Перейти к содержимому
Низкие цены. Оригиналы и переводы — экономьте время и бюджет.

BS EN 60191-6-4:2003 PDF

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Название (английский):
BS EN 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Статус документа:
Действующий
Формат:
Электронный (PDF)
Дата публикации:
4 августа 2003 г.
ICS:
31.080.01
Технический комитет:
CENELEC
SKU:
BS EN 60191-6-4:2003