BS EN IEC 61189-2-804:2023 PDF
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Test methods for time to delamination. T260, T288, T300
Название (английский):
BS EN IEC 61189-2-804:2023
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Test methods for time to delamination. T260, T288, T300
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 декабря 2023 г.
- ICS:
- 31.180
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN IEC 61189-2-804:2023
Тип поставки:
Язык документа:
Срок поставки:1 раб. дн. (перевод)
Цена:50 €
Abstract
1 Scope
This part of IEC 61189 specifies a test method to determine the time to delamination of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). Temperatures used for this evaluation are typically 260 °C, 288 °C and 300 °C, but are not limited to these values.
Похожие стандарты
Упомянутые в описании и другие стандарты BS