BS EN IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
Название (английский):
BS EN IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 31 декабря 2023 г.
- ICS:
- 31.180
- Технический комитет:
- CENELEC
- SKU:
- BS EN IEC 63251:2023
Тип поставки:
Язык документа:
Срок поставки:1 рабочий день
Цена:50 €
Похожие стандарты
Другие стандарты BS