IEC 62047-9:2011/COR1:2012 PDF
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Название (английский):
IEC 62047-9:2011/COR1:2012
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Количество страниц:
- 10
- Дата публикации:
- 8 марта 2012 г.
- Издание:
- IEC IS 62047 edition 1 version 1
- ICS:
- 31.080.99
Технические детали
- Технический комитет
- SC 47F - Micro-electromechanical systems
- SKU
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012