ISO 9455-5:2020 PDF
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test
Название (английский):
ISO 9455-5:2020
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Количество страниц:
- 4
- Дата публикации:
- 2 октября 2020 г.
- Издание:
- ISO IS 9455 edition 3 version 1
- ICS:
- 25.160.50
Тип поставки:
Язык документа:
Срок поставки:1 раб. дн. (перевод)
Цена:60 €
Описание (английский):
This document specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454‑1.
Abstract
Overview
ISO 9455-5:2020 - "Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test" specifies a qualitative laboratory method to assess the aggressiveness of a soft‑soldering flux toward copper. The test detects flux reactivity caused by free halide activators and is applicable to all as defined in . A rosin reference solution is used as a control to verify test validity.
Похожие стандарты
Стандарты, упомянутые в описании