PD IEC/TS 62647-4:2018 PDF
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Ball grid array (BGA) re-balling
Название (английский):
PD IEC/TS 62647-4:2018
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Ball grid array (BGA) re-balling
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Дата публикации:
- 30 апреля 2018 г.
- ICS:
- 03.100.50
- SKU:
- PD IEC/TS 62647-4:2018