IEC 61189-2-807:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
Название (английский):
IEC 61189-2-807:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
- Статус документа:
- Действующий
- Формат:
- Электронный (PDF)
- Количество страниц:
- 17
- Дата публикации:
- 3 сентября 2021 г.
- Издание:
- IEC IS 61189 edition 1 version 1
- ICS:
- 31.180
Тип поставки:
Язык документа:
Срок поставки:1 рабочий день
Цена:35 €
Описание (английский):
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).
Abstract
Похожие стандарты
Упомянутые в описании и другие стандарты IEC